2026年6月12日—14日，第九届军品（装备）防护与包装发展大会在西安锦江国际酒店隆重召开。本届大会以“可靠·安全·智能·低碳”为主题，汇聚了国内防护与包装领域的众多专家学者及企业代表。
6月13日，大会进入主报告日。上午8:30，开幕式在1F大宴会厅举行。同期，多个主题论坛同步展开，涵盖冲击防护、电磁防护、腐蚀防护、先进结构材料、智能防护及军品包装新材料等方向。
宗德机电作为行业积极参与者，在会议期间设立展位。我们诚邀各位专家、老师莅临指导，围绕材料动态力学性能测试、结构抗冲击性能评估、防护材料与包装结构优化等方向开展深入交流，共同探讨军品防护与包装技术的创新发展。
宗德机电期待在西安与您不见不散！